Amatir radio yang tidak berpengalaman terkadang menghadapi masalah saat mengganti chip pada papan sirkuit tercetak. Melakukan proses pembongkaran komponen radio yang tampaknya sederhana, seringkali ada pelepasan bantalan kontak atau kerusakan pada elemen yang dapat diservis karena casingnya terlalu panas. Masalah ini muncul karena kebutuhan untuk memanaskan sejumlah besar kaki secara bersamaan atau melepas solder dari kontak satu per satu, yang menyebabkan kerusakan.
Oleh karena itu, untuk pembongkaran berkualitas tinggi, Anda perlu mempelajari dengan baik pertanyaan tentang cara menyolder sirkuit mikro, serta besi solder mana yang harus dipilih untuk melepaskan komponen radio dari papan sirkuit tercetak.
Cara dasar untuk membongkar chip
Sebelum Anda mulai menyolder sirkuit mikro, Anda perlu menentukan jenis casing bagian apa yang digunakan dalam casing tertentu. Terlepas dari berbagai macam komponen radio, ada dua jenis utama pemasangan sirkuit mikro pada papan sirkuit tercetak:
- kaki chip dimasukkan ke dalam lubang khusus di papan;
- pemasangan permukaan menyediakan keberadaan bantalan kontak di papan, tempat kaki-kaki komponen radio disolder.
Ada beberapa alat penyolderan yang dapat menyederhanakan proses pelepasan chip secara efektif:
- memanaskan sambungan bantalan kontak dengan kaki komponen radio dengan satu besi solder;
- membongkar chip menggunakan jalinan logam kabel koaksial;
- penggunaan pengisap khusus yang membantu menghilangkan solder dari tempat penyolderan;
- penggunaan jarum medis untuk pembongkaran;
- menyolder chip menggunakan pelat penghantar panas logam;
- penggunaan komposisi khusus dengan titik leleh lebih rendah (Paduan Mawar atau Kayu).
Pilihan metode pembongkaran sangat tergantung pada pengetahuan tentang karakteristik teknis sirkuit mikro (suhu pemanasan, jenis kasing), serta pada keterampilan praktis amatir radio.
Membongkar dengan satu besi solder
Melepas solder chip dengan besi solder konvensional dianggap sebagai tugas yang sulit. Seorang amatir radio yang berpengalaman dapat melakukan pekerjaan seperti itu tanpa merusak kontak papan sirkuit tercetak dan bagian yang dapat diservis.
Inti dari metode ini adalah secara bergantian melepaskan solder cair dari kaki sirkuit mikro. Pada saat yang sama, penting bahwa ujung besi solder dibasahi dengan rosin cair (fluks) setiap kali, dan setelah itu residu solder dihilangkan dengan menyeka pada lap basah.
Penyelesaian pelepasan chip dilakukan setelah pelepasan solder. Untuk melakukan ini, bagian dihubungkan dari sisi papan dan dipisahkan, setelah sedikit pemanasan kontaksitus. Gaya harus dapat diabaikan agar tidak merusak trek kontak.
Aplikasi Kepang Tembaga
Sebelum menyolder sirkuit mikro dengan cara ini, beberapa operasi persiapan perlu dilakukan. Untuk melakukannya, lepaskan jalinan pelindung dari sepotong kecil kabel koaksial dengan hati-hati.
Selanjutnya Anda perlu:
- bersihkan dan timah ujung besi solder;
- melembabkan sepotong layar tembaga dengan fluks;
- pasang kepang ke kontak sirkuit mikro;
- panaskan pelindung layar dengan besi solder, sedangkan solder akan menghamili jalinan dan melepaskan kaki-kaki komponen radio.
Kepang adalah elemen pembuangan panas yang baik, yang mengurangi kemungkinan panas berlebih pada tempat penyolderan. Di jaringan distribusi, Anda dapat membeli kepang yang sudah jadi yang diresapi dengan damar. Tetapi karena biaya yang cukup besar dan konsumsi bahan yang tinggi, untuk pekerjaan satu kali lebih baik membuatnya sendiri.
Menggunakan suction khusus
Pengisapan vakum sangat menyederhanakan proses pembongkaran sirkuit mikro, dan juga merupakan alat yang sangat berguna untuk menyolder komponen radio, secara efektif menghilangkan kelebihan solder dari sambungan.
Industri suction terdiri dari elemen berikut:
- rumah dengan labu vakum;
- cerat tahan panas;
- piston bekerja;
- membalikkan pegas.
Sebelumnyauntuk menyolder sirkuit mikro, hisap harus dibawa ke posisi kerja. Untuk melakukan ini, tekan piston dan perbaiki dengan alat pengunci.
Teknologi pembongkaran adalah sebagai berikut:
- Panaskan besi solder ke suhu optimal.
- Lelehkan solder pada kontak komponen radio.
- Tekan nosel hisap ke persimpangan.
- Tekan tombol pelepas. Dalam hal ini, ruang hampa dibuat di dalam labu karena pergerakan piston, dan timah cair tersedot ke dalam perangkat.
Saat melakukan banyak pekerjaan, suction perlu dibersihkan secara berkala.
Untuk melakukan pekerjaan satu kali, hisap dapat dilakukan secara mandiri. Untuk melakukan ini, perlu melepas piston dari jarum suntik medis sederhana dan memasukkan pegas untuk gerakan kembali. Tabung logam dengan diameter yang sesuai harus diletakkan di cerat perangkat. Perangkat sudah siap.
Membongkar chip dengan jarum
Seringkali, amatir radio menggunakan jarum dari jarum suntik medis untuk menyolder sirkuit mikro. Diameter jarum dipilih sehingga dimasukkan ke dalam lubang di papan, dan kaki bagian masuk ke dalamnya. Setelah mengambil jarum seperti itu, Anda perlu menggiling potongan miring dari ujungnya dengan kikir jarum ke sudut yang tepat.
Menempatkan jarum di kaki sirkuit mikro, perlu untuk memanaskan titik kontak di papan dengan besi solder. Kemudian, saat solder dalam keadaan cair, putar jarum dengan gerakan lembut dan masukkan ke dalam lubang. Sebagai hasil dari tindakan tersebut, kaki bagiannya adalahterisolasi dari papan. Selanjutnya, operasi yang sama dilakukan dengan kaki sirkuit mikro yang tersisa.
Juga, alat pabrik khusus dapat digunakan untuk membersihkan kontak.
Solder sirkuit mikro dengan pelat
Kehadiran beberapa kaki pada sirkuit mikro memperumit proses pematrian secara bersamaan dari papan. Oleh karena itu, amatir radio sering menggunakan nozel penghantar panas logam khusus untuk memanaskan beberapa kontak sekaligus.
Proses pembongkaran tersebut terlihat sederhana. Pelat khusus atau silet sederhana diterapkan secara bersamaan ke beberapa kontak. Pisau kemudian dipanaskan sampai suhu leleh solder. Karena area pemanasan bertambah, Anda perlu menggunakan besi solder 40 W.
Selama pemanasan pelat penghantar panas, disarankan untuk mengayunkan sirkuit mikro sedikit untuk menyederhanakan proses pelepasan kaki dari solder. Setelah melepas satu baris kontak, pelat dipindahkan ke baris kaki lainnya dan operasi serupa dilakukan hingga bagian tersebut benar-benar bebas dari papan.
Menggunakan paduan khusus untuk pembongkaran
Fitur yang membedakan paduan Mawar atau Kayu adalah titik lelehnya yang rendah. Jadi, paduan Rose memiliki titik leleh hampir dua kali lebih rendah dari timah, sekitar 100. Sifat material ini memungkinkannya digunakan secara efektif dalam proses pematrian komponen radio kecil dan sirkuit mikro.
Teknologi penyolderan terdiri dari penerapan butiran paduan kekontak, setelah itu zona ini dipanaskan dengan besi solder. Berkat paduannya, solder meleleh secara merata pada suhu rendah. Tinggal mencongkel bagian dengan pinset dengan hati-hati.
Paduan kayu memiliki titik leleh yang lebih rendah (65-72), tetapi mengandung kadmium beracun, yang secara signifikan membatasi penggunaannya di rumah.
Perlu dicatat bahwa seorang amatir radio pemula, sebelum melanjutkan dengan pembongkaran sirkuit mikro, perlu mencari tahu besi solder mana yang harus dipilih untuk komponen radio. Ini akan memungkinkan Anda untuk menyelesaikan tugas dengan lebih baik dan lebih efisien.
Desain besi solder
Setrika solder untuk operasi terus menerus harus ringan, karena perangkat berat dengan cepat memuat tangan amatir radio, yang menyebabkan gerakannya menjadi tidak akurat.
Secara struktural, besi solder terdiri dari elemen-elemen berikut:
- Pegangan perangkat bisa dari plastik atau kayu. Pegangan plastik dapat memanas secara signifikan, sehingga digunakan pada setrika solder berdaya rendah. Perangkat yang kuat paling sering dilengkapi dengan pemegang kayu.
- Elemen pemanas yang terbuat dari nichrome terdiri dari mika, di atasnya dililit spiral. Jika kabelnya terbakar, maka sangat sulit untuk menggantinya sendiri. Besi solder dengan pemanas keramik tidak memiliki kelemahan ini, tetapi merupakan perangkat yang sangat rapuh. Jika Anda menghindari menjatuhkan alat, keramik akan bertahan lama.
- Ujung besi solder adalah permukaan kerja utama. Sengatannya biasanya terbuat dari tembaga. Jika sengatannya terbakar, menghasilkanpembersihannya dengan file dengan takik yang bagus. Ada besi solder dengan nozel yang dapat diganti.
Klasifikasi besi solder berdasarkan daya
Kekuatan besi solder adalah karakteristik utamanya, yang secara signifikan mempengaruhi kualitas pekerjaan. Suhu pemanasan ujung solder secara langsung tergantung pada nilai parameter ini.
Berdasarkan daya, besi solder dapat dibagi menjadi beberapa kelompok berikut:
- Setrika solder hingga 10 W digunakan untuk bekerja dengan konduktor tipis dan komponen radio kecil.
- Bagian solder pada papan sirkuit tercetak paling baik dilakukan dengan besi solder dengan kekuatan 15-30 W.
- 40-60W solder paling sering digunakan untuk penggunaan di rumah.
- Kabel listrik dengan penampang besar dihubungkan oleh perangkat dengan daya 80-100 watt.
- 200W solder besi dirancang untuk menyolder struktur logam menggunakan asam solder.
Ada beberapa cara untuk menyolder sirkuit mikro dari papan sirkuit tercetak, yang memiliki kelebihan dan kekurangannya sendiri. Metode mana yang akan diterapkan dalam situasi tertentu harus diputuskan oleh amatir radio itu sendiri, berdasarkan pengalamannya dan kemampuan teknis peralatannya.
